有降温功能真空烘箱，300度可降温真空烤箱用于键合预处理，晶圆，芯片，电容，电池，封装，光刻胶固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降温真空烤箱用于键合材料的真空预处理 、BCB固化、ITO膜退火，PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业。

PI固化厌氧烘箱，聚酰亚胺固化炉多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果*。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯N2氛围.

充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉应用于精密电子元件、聚酰亚胺层（PI）固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、MEMS制作、工艺COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。

无氧烘箱，20ppm无氧高温烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、COB封装、IC封装、医疗卫生、石英玻璃、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求.

硅片清洗设备，硅片全自动清洗机应用于集成电路，MEMS器件，微波器件，先进封装等工艺。去胶清洗设备，显影清洗设备，酸碱刻蚀机。也可用于零部件清洗，石英管道清洗，外延片清洗（砷化镓，氮化镓，碳化硅，铌酸锂等

刻蚀机，半导体刻蚀台用于半导体芯片、衬底片的清洗及湿法腐蚀、去胶、去蜡、剥离等工艺的设备。